OEM半导体加热元件

在晶圆厂车间，软烘或硬烘过程中温度漂移0.5°C并非微小偏差，而是产量损失。光刻胶剖面发生偏移，关键尺寸控制失效，整批产品直接返工。我们为半导体OEM设计了这款加热元件，专用于光刻和光刻胶工艺的热预算管理，温度均匀性和洁净室规范无任何容差。 技术核心在于发射体的选择与控制。短波卤素元件提供快速、稳...